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10W无线充SoC方案:高性能+低BOM成本

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2019-10-29 10:22
  近几年无线充电发射方案大多采用MCU + 分立元器件架构,由于外围器件太多,元器件的涨价,造成采购和物料管理成本高,生产效率和良品率低,而无线充SoC方案由于元器件更少,具有高性能+低BOM成本等特点,骊微电子推出HC5808L无线充电soc单芯片10W无线充SoC方案可以极大减少物料采购目录,提高供货的稳定性,得到了业内人士的广泛看好。
 
  
  HC5808L高集成SoC发射芯片,是一款高度集成的无线功率发射器SOC解决方案,包含数字微控制器和模拟前端(AFE)。AFE包括全桥功率mosfet、电流传感放大器、通信解调器、线性调节器和保护电路等功能,一颗芯片实现所有功能,集成度高,外围只需MOS和阻容器件,可有效控制成本和精简生产流程,降低BOM成本。
  
  HC5808L 10W无线充soc芯片特征  
  ■ 4.0V至14.0V输入电压范围  
  ■ 支持5V/9V/12V输入  
  ■ 支持高达10W的输出功率  
  ■ 集成电压和电流解调  
  ■ 集成低rdson功率fet  
  ■ 集成FET驱动器和引导电路  
  ■ 集成精确的FOD电流传感器  
  ■ 通过DP/DM支持高压请求  
  ■ 快速充电2.0/3.0  
     FCP  
     AFC  
     uvlo/ocp/otp  
  ■ 3毫米x 3毫米FCQFN包装
  
  10W无线充SoC方案在提升性能与效率同时还减少了外围器件以及成本的降低,使系统发热更少,散热处理成本更低,最终提高充电速度,提升用户体验,广泛应用于符合wpc标准的无线功率发射机、专有无线充电器和发射机、医疗和可穿戴应用等领域,小体积并且具有高集成度的单片无线充电发射器IC——HC5808L SoC无线充芯片方案将有望成为无线充电的未来主流趋势。
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